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半導(dǎo)體溫度設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)涉及多個(gè)方面,包括溫度測(cè)試、可靠性測(cè)試等,以下是一些常見的標(biāo)準(zhǔn):JEDEC標(biāo)準(zhǔn):由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)制定,被廣泛接受。其中JESD51系列標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)于半導(dǎo)體器件熱測(cè)量的重要標(biāo)準(zhǔn),具體如下:JESD51-1:確定單個(gè)集成電路器件熱特性的試驗(yàn)方法。JESD51-2:確定單個(gè)集成電路裝置在自然對(duì)流中的熱特性的試驗(yàn)方法。JESD51-3:熱測(cè)試板設(shè)計(jì)具有低有效導(dǎo)熱系數(shù)的含鉛表面安裝包。JESD51-6:確定強(qiáng)制對(duì)流中單個(gè)集成電路裝置熱特性的試驗(yàn)方法。HTOL測(cè)...
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半導(dǎo)體制熱技術(shù)憑借其精準(zhǔn)控溫、無噪音、體積小巧等優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室儀器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。但在長(zhǎng)期使用中,制熱溫度異常(如升溫緩慢、溫度不穩(wěn)定、無法達(dá)到設(shè)定值等)是常見問題,做好維修與保養(yǎng)工作是保障設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。一、半導(dǎo)體制熱溫度常見問題及維修方法升溫緩慢或無法達(dá)到設(shè)定溫度可能原因:半導(dǎo)體制冷片(制熱核心元件)老化,內(nèi)部PN結(jié)性能衰減,導(dǎo)致制熱效率下降;散熱系統(tǒng)堵塞或風(fēng)扇故障,熱量無法及時(shí)散發(fā),反向抑制制熱效果;供電電壓不足或電流不穩(wěn)定,無法為半導(dǎo)體制冷片提...
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一、測(cè)試環(huán)境參數(shù)高溫測(cè)試的環(huán)境條件直接影響器件的熱應(yīng)力水平和測(cè)試準(zhǔn)確性,核心參數(shù)包括:測(cè)試溫度范圍中高溫測(cè)試:125-175℃(消費(fèi)電子、工業(yè)控制);高溫可靠性測(cè)試:175-250℃(汽車電子、航天)?;A(chǔ)范圍:通常覆蓋-55℃(低溫輔助)至+250℃,特殊場(chǎng)景(如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙、航空電子)需擴(kuò)展至+300℃甚至+400℃(如SiC功率器件)。典型分區(qū):溫度控制精度與均勻性控制精度:≤±1℃(基礎(chǔ)測(cè)試),可靠性測(cè)試需±0.5℃(避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致參數(shù)漂...
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一、操作前準(zhǔn)備設(shè)備檢查外觀與連接:檢查設(shè)備外殼無破損,電源線、信號(hào)線(如與工藝腔室的通訊線)、冷卻管路(水冷式)連接牢固,無松動(dòng)或泄漏。安全裝置:確認(rèn)急停按鈕、超溫報(bào)警、過流保護(hù)等安全功能正常(可通過設(shè)備自檢模式驗(yàn)證)。溫控介質(zhì):若為液體溫控(如導(dǎo)熱油、去離子水),檢查介質(zhì)液位在規(guī)定范圍(通?!?0%),無雜質(zhì)或變質(zhì);若為氣體溫控(如氮?dú)猓?,確認(rèn)氣源壓力穩(wěn)定(一般0.4-0.6MPa),純度符合工藝要求(如≥99.999%)。環(huán)境條件:設(shè)備工作環(huán)境需潔凈(Class1000及...
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在半導(dǎo)體制造、生物醫(yī)藥、新能源測(cè)試等高精度工業(yè)場(chǎng)景中,設(shè)備對(duì)溫度控制的精度與響應(yīng)速度要求已突破傳統(tǒng)液冷技術(shù)極限。直冷型低溫冷卻機(jī)憑借其特殊的相變制冷原理,通過制冷劑直接蒸發(fā)吸熱,實(shí)現(xiàn)了從-150℃至+35℃的寬溫域精密調(diào)控,成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心設(shè)備。1.相變制冷的物理內(nèi)核該設(shè)備采用蒸汽壓縮式制冷循環(huán),核心部件包括壓縮機(jī)、冷凝器、膨脹閥及蒸發(fā)器。制冷劑在壓縮機(jī)內(nèi)被壓縮為高溫高壓氣體,經(jīng)冷凝器與空氣或冷卻水熱交換后冷凝為高壓液體。液體通過膨脹閥節(jié)流降壓,形成低溫低壓的濕蒸氣進(jìn)入...
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車規(guī)芯片高低溫測(cè)試設(shè)備解決方案一、方案背景隨著汽車智能化、電動(dòng)化的快速發(fā)展,車規(guī)芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件,其性能和可靠性直接關(guān)系到整車的安全性與穩(wěn)定性。汽車在實(shí)際使用過程中,面臨著溫度環(huán)境的挑戰(zhàn),如寒冷地區(qū)的低溫啟動(dòng)以及炎熱地區(qū)發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的高溫運(yùn)行等。因此,對(duì)車規(guī)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的高低溫測(cè)試,成為確保其在復(fù)雜環(huán)境下正常工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。二、測(cè)試需求分析(一)溫度范圍要求車規(guī)芯片需適應(yīng)的溫度范圍極廣,通常低溫需達(dá)到-40℃甚至更低,以模擬嚴(yán)寒地區(qū)的戶外環(huán)境;高溫則要求達(dá)到150...
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一、測(cè)試臺(tái)核心功能與測(cè)試范圍OBC性能測(cè)試臺(tái)需覆蓋從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)質(zhì)檢的全流程需求,核心功能包括:電氣性能測(cè)試(核心測(cè)試項(xiàng))輸入特性:輸入電壓范圍(如AC220V±20%、AC380V)、輸入頻率(50Hz±5%)、功率因數(shù)(PF)、總諧波失真(THD)等。輸出特性:輸出電壓精度(如±1%)、輸出電流調(diào)整率、紋波電壓(≤200mV峰峰值)、效率(常溫下≥92%)、動(dòng)態(tài)響應(yīng)(負(fù)載突變時(shí)的電壓恢復(fù)時(shí)間)。保護(hù)功能:過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)...
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芯片高低溫測(cè)試機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)中用于驗(yàn)證芯片在溫度環(huán)境下性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)、量產(chǎn)測(cè)試等環(huán)節(jié)。其操作需嚴(yán)格遵循流程,確保測(cè)試準(zhǔn)確性和設(shè)備安全。以下是詳細(xì)的操作使用指南:一、設(shè)備基本組成與工作原理在操作前,需了解設(shè)備的核心構(gòu)成,確保各部件正常運(yùn)行:測(cè)試腔(溫箱):封閉空間,可快速升降溫(通常范圍:-60℃~+150℃,部分設(shè)備可達(dá)-100℃~+200℃),內(nèi)部有樣品放置臺(tái)和溫度傳感器。溫控系統(tǒng):含加熱器、制冷機(jī)組(如壓縮機(jī)制冷+半導(dǎo)體輔助控溫)、風(fēng)道循環(huán)裝置,...
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