專注于半導(dǎo)體行業(yè)溫控
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當(dāng)前位置:首頁技術(shù)文章普泰克-半導(dǎo)體專用溫控操作使用
外觀與連接:檢查設(shè)備外殼無破損,電源線、信號線(如與工藝腔室的通訊線)、冷卻管路(水冷式)連接牢固,無松動或泄漏。
安全裝置:確認(rèn)急停按鈕、超溫報警、過流保護等安全功能正常(可通過設(shè)備自檢模式驗證)。
溫控介質(zhì):若為液體溫控(如導(dǎo)熱油、去離子水),檢查介質(zhì)液位在規(guī)定范圍(通?!?0%),無雜質(zhì)或變質(zhì);若為氣體溫控(如氮氣),確認(rèn)氣源壓力穩(wěn)定(一般 0.4-0.6MPa),純度符合工藝要求(如≥99.999%)。
環(huán)境條件:設(shè)備工作環(huán)境需潔凈(Class 1000 及以上潔凈室)、無振動(振幅≤0.1μm)、溫度 18-25℃、濕度 40-60%,避免粉塵或腐蝕性氣體影響溫控精度。
根據(jù)生產(chǎn)工單明確工藝需求:目標(biāo)溫度(如退火工藝可能為 1000-1200℃,光刻膠固化可能為 90-120℃)、溫控精度(通常 ±0.1℃,工藝需 ±0.01℃)、升溫速率(如 5-10℃/min)、保溫時間(如 30-60s)、溫控區(qū)域(單點溫控或多點分區(qū)溫控)。
確認(rèn)溫控對象(如晶圓載臺、光刻鏡頭、反應(yīng)腔內(nèi)壁)的材質(zhì)兼容性,避免溫控介質(zhì)與對象發(fā)生化學(xué)反應(yīng)(如金屬載臺需避免與酸性導(dǎo)熱液接觸)。
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